삼성전자는 최근 향후 20년간 300조원을 투자해 경기도 용인에 시스템반도체 클러스터를 짓기로 했다. 이번 투자는 반도체 위탁생산인 파운드리 생산능력을 확대하고 대만 TSMC와의 경쟁력을 강화하기 위한 전략이다. 이에 삼성전자는 TSMC를 추격하며 다양한 경쟁력 강화 전략을 구상하고 있다.
TSMC와 경쟁하는 삼성전자의 전략은?
삼성전자 경쟁력 강화를 위한 투자
세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 최근 초미세공정 생산라인을 증설하고 있는 가운데 삼성전자는 4나노 경험을 바탕으로 서브3나노 공정에 투자하고 대형 고객사를 확보하며 TSMC 추격의 기틀을 마련했다. 안정적인 코스에서
- 삼성전자는 TSMC의 3나노 생산라인에서 애플이 독점 생산하는 1세대 3나노 공정인 N3 공정으로 제작된 A17 바이오닉 칩과 M3칩을 탑재한 제품을 출시했다. 세대(N3E) 3nm 칩. 프로세스 에 의해 금액이 위탁된다고 합니다. 이를 통해 삼성전자는 TSMC와의 경쟁력을 유지하고 초미세 공정 분야에서 더 나은 제품을 생산할 수 있을 것으로 기대된다.
- 현재 삼성전자는 상반기 2·3세대 4나노 공정 양산에 돌입하고 3나노 이하 공정 투자와 주요 고객사 확보를 통해 TSMC 추격을 준비하고 있다.
- 경기도 용인에 300조원을 투자해 세계 최대 규모의 시스템반도체 클러스터를 짓고 있는 삼성전자가 TSMC를 따라잡기 위한 핵심 전략으로 차세대 공정 개발과 수율 향상, 가격 정책에 집중할 것으로 보인다.
TSMC 투자 및 기술
TSMC는 대만에 2~3nm 공정 공장을 지을 계획이다. 계획에 따르면 TSMC는 5년 동안 대만에 10개 이상의 2-3nm 칩 제조 공장을 건설하기 위해 2000억 달러를 투자할 예정입니다. 이러한 투자는 대만의 경제 발전에 상당한 기여를 할 것으로 기대됩니다.
TSMC는 2022년부터 2025년까지 N3P, N3S, N3X와 같은 후속 제품을 출시할 계획입니다. 이 후속 버전의 출시는 TSMC의 기술력을 분명히 부각시키고 대만의 경제 발전을 촉진할 것입니다.
삼성전자와 TSMC의 경쟁
삼성전자는 TSMC와의 경쟁에서 뒤처지지 않기 위해 앞선 공정 기술을 통해 주요 고객사의 경쟁력 확보를 최우선 과제로 삼고 있다. 이를 위해 삼성전자는 끊임없는 연구개발과 고객과의 긴밀한 협력을 통해 기술력을 향상시키고 있습니다.
삼성전자 경쟁력 강화를 위한 투자
삼성전자는 TSMC와의 경쟁에서 뒤처지지 않기 위해 앞선 공정 기술을 통해 주요 고객사의 경쟁력 확보를 최우선 과제로 삼고 있다.
- TSMC보다 반년 먼저 1세대 3나노 칩 양산을 시작해 TSMC와의 격차를 좁혔다. 이는 삼성전자의 첨단 기술력과 높은 경쟁력을 보여준다.
- – 현재 삼성전자는 상반기 2·3세대 4나노 공정 양산에 돌입, 3나노 이하 공정 투자 및 주요 고객사 확보 등 TSMC를 추격할 준비를 하고 있다.
결승선
삼성전자는 TSMC와의 경쟁에서 뒤처지지 않기 위해 앞선 공정 기술을 통해 주요 고객사의 경쟁력 확보를 최우선 과제로 삼고 있다. 이를 위해 삼성전자는 4나노 이하 공정 투자와 주요 고객사 확보 등을 통해 TSMC 추격 발판을 마련하고 있다.
이러한 노력으로 삼성전자는 TSMC와의 경쟁에서 뒤쳐지지 않을 것이다. 삼성전자도 신제품 개발을 통해 시장에서의 입지를 강화하고 있다. 예를 들어 최근 출시된 갤럭시 Z 폴드2와 같은 폴더블 스마트폰은 새로운 경험을 제공하고 소비자의 관심을 끌어 경쟁사와 차별화된다.
또한 인공지능 기술을 적용한 신제품을 출시하여 혁신적인 기술을 선보이고 있습니다. 또한 삼성전자는 기업의 사회적 책임을 다하기 위해 다양한 사회공헌 활동을 펼치고 있습니다. 일례로 삼성전자는 교육, 문화, 스포츠 분야에서 다양한 지원 활동을 펼치고 있으며, 지속가능한 미래를 위한 환경보호 활동에도 적극 동참하고 있습니다.